สินค้าอุปโภคบริโภคอิเล็กทรอนิกส์ PCB

บอร์ดโทรศัพท์มือถือรุ่น 10 ชั้น, วัสดุฐาน: FR4 TG180 ความหนาของทองแดงด้านใน 0.5 และความหนาของทองแดงด้านนอก 1 ออนซ์เสร็จแล้ว ผิวเคลือบ Immersion Gold 2U "พร้อมหน้ากากประสานสีเขียวความหนาของแผ่น 1.2 มม. ระยะห่าง Min.track / Min 0.75 / 0.75 มม. เชื่อมต่อ 4-up ด้วยเมาส์และเมาส์ผ่านการทดสอบ AOI และ E-test pass L1-L3 , L8-L10 ตาบอด micro vias และ L3-L8 หลุมฝังตัว Vias ในแผ่นต้องเต็มไปด้วยเรซิ่นและฝาทองแดงระยะห่างระหว่างระยะห่าง PIN BGA เพียง 0.4 มม. ด้วยการควบคุมอิมพีแดนซ์