เครื่องชาร์จแบตเตอรี่ 12v pcb 94vo แผงวงจรพิมพ์

1. เหตุผลในการผลิต PCB:
1. EMC สำหรับกราวด์พื้นที่ขนาดใหญ่หรือทองแดงของพาวเวอร์ซัพพลาย จะมีบทบาทป้องกัน พื้นที่พิเศษบางอย่าง เช่น PGND มีบทบาทในการป้องกัน
2. ข้อกำหนดของกระบวนการ PCB โดยทั่วไปเพื่อให้แน่ใจว่าผลของการชุบด้วยไฟฟ้าหรือการเคลือบไม่ผิดรูป ทองแดงถูกวางบนชั้น PCB ด้วยการเดินสายน้อยลง
3. ความสมบูรณ์ของสัญญาณจำเป็นต้องจัดเตรียมเส้นทางส่งคืนที่สมบูรณ์สำหรับสัญญาณดิจิตอลของบอร์ดความถี่สูง และลดการเดินสายของเครือข่าย DC แน่นอนว่ายังมีสาเหตุเช่นการกระจายความร้อนการติดตั้งอุปกรณ์พิเศษที่ต้องใช้ทองแดงเป็นต้น
2. ประโยชน์ของการปูด้วยทองแดง:
ข้อได้เปรียบที่ใหญ่ที่สุดของการปูด้วยทองแดงคือการลดอิมพีแดนซ์ของสายกราวด์ มีกระแสไฟกระชากจำนวนมากในวงจรดิจิตอล PCB อิมพีแดนซ์ลักษณะเฉพาะ ดังนั้นจึงจำเป็นต้องลดอิมพีแดนซ์ของสายกราวด์ เป็นที่เชื่อกันโดยทั่วไปว่าควรวางพื้นที่ขนาดใหญ่ของกราวด์สำหรับวงจรที่ประกอบด้วยอุปกรณ์ดิจิทัล ในขณะที่สำหรับวงจรแอนะล็อก ลูปกราวด์ที่เกิดจากการวางทองแดงจะทำให้การรบกวนของคัปปลิ้งแม่เหล็กไฟฟ้ามีมากกว่าค่าเกน (ยกเว้นบอร์ดความถี่สูง) ดังนั้นจึงไม่ใช่ว่าทุกวงจรต้องการทองแดงธรรมดา (BTW: ประสิทธิภาพของการปูตาข่ายทองแดงดีกว่าทั้งบล็อก)
3. ความสำคัญของการปูด้วยทองแดงอยู่ใน:
1. ปูทองแดงและต่อสายดินเพื่อลดพื้นที่วนรอบ
2. พื้นที่ทองแดงขนาดใหญ่เทียบเท่ากับการลดความต้านทานของสายดินและลดแรงดันไฟฟ้าตก ควรแยกกราวด์ดิจิตอลและกราวด์แอนะล็อกเพื่อวางทองแดงเมื่อมีความถี่สูง จากนั้นเชื่อมต่อด้วยจุดเดียว จุดเดียวสามารถต่อด้วยลวดรอบวงแหวนแม่เหล็กได้หลายครั้ง อย่างไรก็ตาม หากความถี่ไม่สูงเกินไป หรือสภาพการทำงานของเครื่องมือไม่เลว ก็สามารถผ่อนคลายได้ค่อนข้างดี ออสซิลเลเตอร์คริสตัลถือได้ว่าเป็นแหล่งปล่อยความถี่สูงในวงจร คุณสามารถกระจายทองแดงไปรอบๆ และกราวด์เปลือกของคริสตัลออสซิลเลเตอร์ ซึ่งจะดีกว่า
ประการที่สี่ ความแตกต่างระหว่างทองแดงทั้งชิ้นกับกริด:
เพื่อวิเคราะห์โดยเฉพาะ มีประมาณ 3 ฟังก์ชัน:
1. สวย;
2. ระงับเสียงรบกวน;

3. เพื่อลดสัญญาณรบกวนความถี่สูง (บนบอร์ดความถี่สูง H) ตามแนวทางการเดินสาย: แหล่งจ่ายไฟและชั้นกราวด์ควรกว้างที่สุด ทำไมคุณต้องเพิ่มกริด ไม่ขัดกับหลักการหรือไม่? จากมุมมองของความถี่สูง มันยิ่งผิด ข้อห้ามมากที่สุดในการเดินสายบอร์ดความถี่สูงคือร่องรอยที่แหลมคม มีปัญหามากมายกับ n 90 องศาในชั้นพลังงาน อันที่จริงแล้วทำไมถึงทำอย่างนั้นจึงเป็นข้อกำหนดของงานฝีมือทั้งหมด: ดูว่าประเภทที่บัดกรีด้วยมือนั้นทาสีอย่างนั้นหรือไม่แทบจะไม่มีเลย หากคุณเห็นภาพวาดดังกล่าว จะต้องมี Surface-Mount (SMT) &BGA Assembly บนนั้น ในขณะนั้น เนื่องจากมีกระบวนการที่เรียกว่า Wave Solder สำหรับ PCBA เมื่อทำการติดตั้ง เขาจึงต้องทำการทำความร้อน PCB ในพื้นที่ ถ้าทองแดงปิดสนิท ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อนจำเพาะด้านบนจะต่างกัน บอร์ดจะขึ้นและบอร์ดจะขึ้น จากนั้นปัญหาก็จะตามมา ภายใต้กระบวนการกัดกร่อนในปัจจุบันของเรา: ถ้าฟิล์มติดง่ายบน PCB ในโครงการกรดแก่จุดนั้นอาจไม่สึกกร่อน และมีของเสียมากมาย! จากมุมมองนี้ รู้ไหมทำไมต้องทาสีแบบนี้? แน่นอนว่าตัวยึดพื้นผิวบางตัวไม่ได้ถูกกริด จากมุมมองของความสม่ำเสมอของผลิตภัณฑ์ อาจมีสองสถานการณ์: กระบวนการกัดกร่อนของเขาดีมาก NS. แทนที่จะใช้ Wave Solder สำหรับ PCBA การเชื่อมแบบรีโฟลว์ขั้นสูง แต่ในกรณีนี้ การลงทุนของสายการประกอบทั้งหมดจะสูงขึ้น 3-5 เท่า