แผงวงจรวัสดุผสมหลายชั้น

8 ชั้น Ro4350 + FR4 แผงวงจร หลายชั้น , วัสดุฐาน: Ro4350 + FR4 S1000-2 TG170 ความหนาของทองแดง 1oz ชั้นภายในและ 1.5oz ชั้นนอกเสร็จแล้ว ผิวเคลือบ Immersion Gold 2-4U "ด้วยสีเขียว soldermask เสร็จสิ้นความหนาของกระดาน 2.0mm Min แทร็ค / ระยะห่าง Min 0.2 / 0.2mm AOI ผ่าน 100% , E-test 100%

เราสามารถให้การนับชั้น PCB: 1-40 เลเยอร์ และวัสดุสามารถ: FR-4, 135TG, 150TG, 170TG, 180Tg, Rogers, ISOLA Taconic Arlon, NELCO, Megtron6 เราสามารถทำ FR4 + RO4003, FR4 + RO4350